[发明专利]包含无机半导体材料和有机粘合剂的半导体组合物在审
申请号: | 201580052630.6 | 申请日: | 2015-09-02 |
公开(公告)号: | CN107078217A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | K·邦拉德;M·雷哈恩;N·克尔摩-安德尔;P·蒙特 | 申请(专利权)人: | 默克专利股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/05 | 分类号: | H01L51/05;H01L51/30;H01L51/40 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 孙悦 |
地址: | 德国达*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及包含无机半导体材料和有机粘合剂的半导体组合物。本发明进一步涉及包含由这样的半导体组合物组成的半导体层的电子器件。 | ||
搜索关键词: | 包含 无机 半导体材料 有机 粘合剂 半导体 组合 | ||
【主权项】:
半导体组合物,其包含无机半导体材料和有机粘合剂,所述有机粘合剂具有式(I)其中a在每次出现时独立于任意其他地为选自1,2,3,4,5,6和7的整数,A0和A1在每次出现时彼此独立地为C‑R5或N,条件是A0和A1中至少之一为N,b1,b2,b3,b4,c1,c2,c3和c4各自在每次出现时彼此独立地为0或1,Sp1,Sp2,Sp3和Sp4在每次出现时彼此独立地选自式(III‑a)至(III‑h)Ar1,Ar2,Ar3和Ar4在每次出现时彼此独立地选自式(II),其中*表示至各个基团Sp1,Sp2,Sp3或Sp4的各个键或若它们不存在,则表示至式(II)的中心单元的各个键,至各个基团R1,R2,R3或R4的各个键和至取代基R7和R8的各个键;R1,R2,R3,R4和若存在的R5和R6在每次出现时彼此独立地为基团RA或基团RB,条件是R1,R2,R3,R4和若存在的R5和R6中至少之一为基团RA,RA在每次出现时独立地选自(i)H,F,Br,Cl,‑CN,‑CH2Br,‑CH2OR0,‑NC,‑NCO,‑NCS,‑OCN,‑SCN,‑C(O)NR0R00,‑C(O)X0,‑C(O)R0,‑C(O)R0‑OR00,‑NR0R00,‑PR0R00,‑O‑P(OR0)(OR00),‑O‑PH(O)‑OR0,‑SH,‑SR0,‑S(O)R0,‑SO3H,‑SO2R0,‑SO3R0,‑NO2,‑SF5,‑C≡C‑R0,‑CR0=CR00R000,(ii)具有1至40个碳原子的氟化烷基,(iii)具有1至40个碳原子的烷基或氟化烷基,其中两个相邻的碳原子被‑CR0=CR00‑或‑C≡C‑替代,(iv)具有1至40个碳原子的烷基或氟化烷基,其中一个或多个,优选不相邻的碳原子被杂原子或杂原子基团替代,(v)具有6至30个碳环原子的芳基,(vi)具有5至30个环原子的杂芳基,其中所述芳基和杂芳基可未被取代或被一个或多个基团RS取代,和其中所述烷基和氟化烷基可被一个或多个选自RS,本文所限定的芳基和杂芳基的基团取代,RB在每次出现时独立地选自(i)H,‑SiR0R00R000,(ii)具有1至40个碳原子的烷基,(iii)具有1至39个碳原子的烷氧基,(iv)‑(CH2)d‑R9,其中d为整数1至5,和R9选自(a)‑SiR0R00R000,‑C≡C‑SiR0R00R000,(b)具有1至19个碳原子的烷基,(c)具有1至19个碳原子的烷基,其中两个相邻的碳原子被‑CR0=CR00‑或‑C≡C‑替代,(d)具有1至19个碳原子的烷基,其中一个或多个,优选不相邻的碳原子被本文所限定的杂原子或杂原子基团替代,(e)具有6至30个碳环原子的芳基,和(f)具有5至30个环原子的杂芳基,其中所述芳基和杂芳基可未被取代或被一个或多个基团RS取代,和其中所述烷基和氟化烷基可被一个或多个选自RS,芳基和杂芳基的基团取代,R0,R00和R000在每次出现时彼此独立地选自H,F,C1‑40有机基或有机杂基,和取代的C1‑40有机基或有机杂基,X0在每次出现时独立地选自F,Cl,Br和I,RS在每次出现时独立地选自具有1至30个碳原子的烷基,具有1至30个碳原子的卤代烷基,具有6至30个碳环原子的芳基,被至少一个独立地选自F,Cl,Br,I的基团取代的具有6至30个碳环原子的芳基,具有1至30个碳原子的烷基和具有1至30个碳原子的卤代烷基,具有1至30个环原子的杂芳基,被至少一个独立地选自F,Cl,Br,I的基团取代的具有1至30个环原子的杂芳基,具有1至30个碳原子的烷基和具有1至30个碳原子的卤代烷基。
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