[发明专利]包含无机半导体材料和有机粘合剂的半导体组合物在审
申请号: | 201580052630.6 | 申请日: | 2015-09-02 |
公开(公告)号: | CN107078217A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | K·邦拉德;M·雷哈恩;N·克尔摩-安德尔;P·蒙特 | 申请(专利权)人: | 默克专利股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/05 | 分类号: | H01L51/05;H01L51/30;H01L51/40 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 孙悦 |
地址: | 德国达*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 无机 半导体材料 有机 粘合剂 半导体 组合 | ||
1.半导体组合物,其包含无机半导体材料和有机粘合剂,所述有机粘合剂具有式(I)
其中
a在每次出现时独立于任意其他地为选自1,2,3,4,5,6和7的整数,
A0和A1在每次出现时彼此独立地为C-R5或N,条件是A0和A1中至少之一为N,
b1,b2,b3,b4,c1,c2,c3和c4各自在每次出现时彼此独立地为0或1,
Sp1,Sp2,Sp3和Sp4在每次出现时彼此独立地选自式(III-a)至(III-h)
Ar1,Ar2,Ar3和Ar4在每次出现时彼此独立地选自式(II),
其中*表示至各个基团Sp1,Sp2,Sp3或Sp4的各个键或若它们不存在,则表示至式(II)的中心单元的各个键,至各个基团R1,R2,R3或R4的各个键和至取代基R7和R8的各个键;
R1,R2,R3,R4和若存在的R5和R6在每次出现时彼此独立地为基团RA或基团RB,条件是R1,R2,R3,R4和若存在的R5和R6中至少之一为基团RA,
RA在每次出现时独立地选自
(i)H,F,Br,Cl,-CN,-CH2Br,-CH2OR0,-NC,-NCO,-NCS,-OCN,-SCN,-C(O)NR0R00,-C(O)X0,-C(O)R0,-C(O)R0-OR00,-NR0R00,-PR0R00,-O-P(OR0)(OR00),-O-PH(O)-OR0,-SH,-SR0,-S(O)R0,-SO3H,-SO2R0,-SO3R0,-NO2,-SF5,-C≡C-R0,-CR0=CR00R000,
(ii)具有1至40个碳原子的氟化烷基,
(iii)具有1至40个碳原子的烷基或氟化烷基,其中两个相邻的碳原子被-CR0=CR00-或-C≡C-替代,
(iv)具有1至40个碳原子的烷基或氟化烷基,其中一个或多个,优选不相邻的碳原子被杂原子或杂原子基团替代,
(v)具有6至30个碳环原子的芳基,
(vi)具有5至30个环原子的杂芳基,
其中所述芳基和杂芳基可未被取代或被一个或多个基团RS取代,和其中所述烷基和氟化烷基可被一个或多个选自RS,本文所限定的芳基和杂芳基的基团取代,
RB在每次出现时独立地选自
(i)H,-SiR0R00R000,
(ii)具有1至40个碳原子的烷基,
(iii)具有1至39个碳原子的烷氧基,
(iv)-(CH2)d-R9,其中d为整数1至5,和R9选自
(a)-SiR0R00R000,-C≡C-SiR0R00R000,
(b)具有1至19个碳原子的烷基,
(c)具有1至19个碳原子的烷基,其中两个相邻的碳原子被-CR0=CR00-或-C≡C-替代,
(d)具有1至19个碳原子的烷基,其中一个或多个,优选不相邻的碳原子被本文所限定的杂原子或杂原子基团替代,
(e)具有6至30个碳环原子的芳基,和
(f)具有5至30个环原子的杂芳基,
其中所述芳基和杂芳基可未被取代或被一个或多个基团RS取代,和其中所述烷基和氟化烷基可被一个或多个选自RS,芳基和杂芳基的基团取代,
R0,R00和R000在每次出现时彼此独立地选自H,F,C1-40有机基或有机杂基,和取代的C1-40有机基或有机杂基,
X0在每次出现时独立地选自F,Cl,Br和I,
RS在每次出现时独立地选自具有1至30个碳原子的烷基,具有1至30个碳原子的卤代烷基,具有6至30个碳环原子的芳基,被至少一个独立地选自F,Cl,Br,I的基团取代的具有6至30个碳环原子的芳基,具有1至30个碳原子的烷基和具有1至30个碳原子的卤代烷基,具有1至30个环原子的杂芳基,被至少一个独立地选自F,Cl,Br,I的基团取代的具有1至30个环原子的杂芳基,具有1至30个碳原子的烷基和具有1至30个碳原子的卤代烷基。
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