[发明专利]批量封装低引脚计数嵌入式半导体芯片的结构及方法

摘要

在一种制作呈面板格式的封装式半导体装置的方法中，针对一组连续芯片将作为载体(100)的平整面板薄片定尺寸且所述平整面板薄片包含绝缘板的坚硬衬底(101)；及胶带(102)，其具有在升高温度下可释放的第一粘合剂的表面层(110)、核心基底膜(111)及具有第二粘合剂的底部层(112)，所述底部层附接到所述衬底(101)。所述方法包含将一组附接到所述第一粘合剂层上，芯片端子具有拥有背对所述第一粘合剂层的金属凸块的端子。并且，所述方法包含层压柔软绝缘材料以填充所述凸块之间的间隙并形成环绕所述组的绝缘框架、研磨层压材料以暴露所述凸块、等离子清洗及溅镀至少一个金属层。

主权项

一种制作呈面板格式的封装式半导体装置的方法，其包括：提供平整面板薄片作为载体，所述平整面板薄片包含：绝缘板的坚硬衬底，其适合于维持面板平整度；及胶带，其具有在升高温度下可释放的第一粘合剂的表面层、核心基底膜及具有第二粘合剂的底部层，所述底部层附接到所述衬底，所述面板具有适合于一组连续半导体芯片的横向尺寸；将一组连续半导体芯片附接到所述第一粘合剂层上，所述组连续半导体芯片与侧壁形成矩形，芯片端子具有背对所述第一粘合剂层的金属凸块；在真空吸力下层压柔软绝缘材料以粘着地覆盖所述芯片端子凸块并填充所述凸块之间的间隙且形成环绕所述矩形侧壁的绝缘框架，所述材料具有接近所述半导体芯片的热膨胀系数的热膨胀系数；均匀地研磨层压材料，直到暴露所述金属凸块的顶部为止；在设备中等离子清洗并冷却所述面板及所附接芯片组以用于溅镀金属；及以均匀能量及速率将至少一个金属层溅镀到所暴露层压部及端子凸块上，所述层粘附到所述表面。