[发明专利]具有Ag基底层的功率模块用基板及功率模块有效
| 申请号： | 201580035464.9 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106489198B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 西元修司;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/12;H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18;H05K3/24;H05K3/26 |
| 代理公司： | 11018 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朴圣洁;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的具有Ag基底层的功率模块用基板，其具备形成于绝缘层的一个表面的电路层及形成于所述电路层的Ag基底层，所述具有Ag基底层的功率模块用基板的特征在于，所述Ag基底层包括形成于所述电路层侧的玻璃层和层压形成于该玻璃层的Ag层，所述Ag基底层中，从所述Ag层的与所述玻璃层相反侧的表面射入入射光，通过拉曼光谱法得到的拉曼光谱中，将3000cm | ||
| 搜索关键词： | 具有 ag 基底 功率 模块 用基板 | ||
【主权项】：
1.一种具有Ag基底层的功率模块用基板，其具备：/n电路层，形成于绝缘层的一个表面；及/nAg基底层，形成于所述电路层之上，/n所述具有Ag基底层的功率模块用基板的特征在于，/n所述Ag基底层包括形成于所述电路层侧的玻璃层和层压形成于该玻璃层的Ag层，/n所述Ag基底层通过在所述电路层的表面涂布含玻璃的Ag浆料并进行加热处理而形成，/n所述Ag基底层中，从所述Ag层的与所述玻璃层相反侧的表面射入入射光，通过拉曼光谱法得到的拉曼光谱中，将3000cm
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