[发明专利]半导体基板和半导体元件有效

专利信息
申请号: 201580020389.9 申请日: 2015-03-12
公开(公告)号: CN106233440B 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 佐藤宪;鹿内洋志;后藤博一;篠宫胜;萩本和德;土屋庆太郎 申请(专利权)人: 三垦电气株式会社;信越半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/338 分类号: H01L21/338;H01L29/778;H01L29/812
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李英艳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是一种半导体基板,具有:基板;缓冲层,由所述基板上的含碳的氮化物类半导体构成;高电阻层,由所述缓冲层上的含碳的氮化物类半导体构成;以及,沟道层,由所述高电阻层上的氮化物类半导体构成;所述半导体基板的特征在于,所述高电阻层,具有:第一区域,所述第一区域的碳浓度比所述缓冲层低;以及,第二区域,设置于所述第一区域和所述沟道层之间,并且所述第二区域的碳浓度比所述第一区域高。从而,提供一种半导体基板,能够一边维持高电阻层的高电阻一边提高结晶性,从而来降低漏泄电流,并且也提高被形成在所述半导体基板上的沟道层的结晶性,因而能够抑制沟道层中的电子迁移率的降低和电流坍塌的发生等。
搜索关键词: 半导体 元件
【主权项】:
1.一种半导体基板,具有:基板;缓冲层,由所述基板上的含碳的氮化物类半导体构成;高电阻层,由所述缓冲层上的含碳的氮化物类半导体构成;以及,沟道层,由所述高电阻层上的氮化物类半导体构成;所述半导体基板的特征在于,所述高电阻层由单层构成,所述高电阻层,具有:第一区域,所述第一区域的碳浓度比所述缓冲层低;以及,第二区域,设置于所述第一区域与所述沟道层之间,并且所述第二区域的碳浓度比所述第一区域高;所述第一区域是,包含过渡金属并且厚度为3nm以上且3000nm以下的区域,或者,不包含过渡金属并且厚度为3nm以上且500nm以下的区域。
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