[发明专利]半导体基板和半导体元件有效
申请号: | 201580020389.9 | 申请日: | 2015-03-12 |
公开(公告)号: | CN106233440B | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 佐藤宪;鹿内洋志;后藤博一;篠宫胜;萩本和德;土屋庆太郎 | 申请(专利权)人: | 三垦电气株式会社;信越半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/338 | 分类号: | H01L21/338;H01L29/778;H01L29/812 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李英艳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是一种半导体基板,具有:基板;缓冲层,由所述基板上的含碳的氮化物类半导体构成;高电阻层,由所述缓冲层上的含碳的氮化物类半导体构成;以及,沟道层,由所述高电阻层上的氮化物类半导体构成;所述半导体基板的特征在于,所述高电阻层,具有:第一区域,所述第一区域的碳浓度比所述缓冲层低;以及,第二区域,设置于所述第一区域和所述沟道层之间,并且所述第二区域的碳浓度比所述第一区域高。从而,提供一种半导体基板,能够一边维持高电阻层的高电阻一边提高结晶性,从而来降低漏泄电流,并且也提高被形成在所述半导体基板上的沟道层的结晶性,因而能够抑制沟道层中的电子迁移率的降低和电流坍塌的发生等。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体基板,具有:基板;缓冲层,由所述基板上的含碳的氮化物类半导体构成;高电阻层,由所述缓冲层上的含碳的氮化物类半导体构成;以及,沟道层,由所述高电阻层上的氮化物类半导体构成;所述半导体基板的特征在于,所述高电阻层由单层构成,所述高电阻层,具有:第一区域,所述第一区域的碳浓度比所述缓冲层低;以及,第二区域,设置于所述第一区域与所述沟道层之间,并且所述第二区域的碳浓度比所述第一区域高;所述第一区域是,包含过渡金属并且厚度为3nm以上且3000nm以下的区域,或者,不包含过渡金属并且厚度为3nm以上且500nm以下的区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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