[发明专利]打线装置以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种打线装置以及半导体装置的制造方法。打线装置包括：接合工具，供金属线插通；控制部，进行接合工具的移动处理，以便在接合对象物的第1接合点与第2接合点之间形成线弧后切断金属线；以及监视部，对通过接合工具所插通的金属线与接合对象物之间供给规定的电信号，基于所供给的电信号的输出，监视金属线是否已被切断，并且控制部构成为：基于来自监视部的监视结果，在判定为金属线未被切断的期间中，继续进行接合工具的移动处理，并且在判定为金属线已被切断时，停止接合工具的移动处理。由此可实现缩短打线的动作时间以及提高处理效率。

主权项

1.一种打线装置，包括：接合工具，供金属线插通；控制部，进行所述接合工具的移动处理，以便在接合对象物的第1接合点与第2接合点之间形成线弧后将金属线切断；以及监视部，对通过所述接合工具所插通的金属线与所述接合对象物之间供给规定的电信号，基于所供给的所述电信号的输出，监视所述金属线是否已被切断，且所述控制部构成为：基于来自所述监视部的监视结果，在判定为所述金属线未被切断的期间中，继续进行所述接合工具的所述移动处理，并且在判定为所述金属线已被切断时，停止所述接合工具的所述移动处理。