[发明专利]功率模块用基板、带散热片的功率模块用基板及带散热片的功率模块有效
| 申请号： | 201580018737.9 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN106165087B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/12;H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率模块用基板，其具备：电路层和金属层，所述电路层具有与陶瓷基板的一侧面接合的第一铝层及与该第一铝层固相扩散接合的第一铜层；所述金属层具有与所述陶瓷基板的另一侧面接合的第二铝层及与所述第二铝层固相扩散接合的第二铜层，所述第二铝层由与所述第一铝层相同材料形成，所述第二铜层由与所述第一铜层相同材料形成，所述第一铜层的厚度(t1)设定为1.7mm以上且5mm以下，所述第一铜层的厚度(t1)与所述第二铜层的厚度(t2)的合计设定为7mm以下，所述第一铜层的厚度(t1)与所述第二铜层的厚度(t2)的比率(t2/t1)设定在大于0且1.2以下的范围中除去0.6以上且0.8以下的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 用基板 散热片 | ||
【主权项】：
一种功率模块用基板，其具备层叠在陶瓷基板的一侧面的电路层及层叠在另一侧面的金属层，所述功率模块用基板的特征在于，所述电路层具有与所述陶瓷基板的一侧面接合的第一铝层及与该第一铝层固相扩散接合的第一铜层，所述金属层具有与所述陶瓷基板的另一侧面接合的第二铝层及与所述第二铝层固相扩散接合的第二铜层，所述第二铝层由与所述第一铝层相同材料形成，所述第二铜层由与所述第一铜层相同材料形成，所述第一铜层的厚度t1设为1.7mm以上且5mm以下，所述第一铜层的厚度t1与所述第二铜层的厚度t2的合计设为7mm以下，所述第一铜层的厚度t1与所述第二铜层的厚度t2的比率t2/t1设定在大于0且1.2以下的范围中除去0.6以上且0.8以下的范围。
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