[发明专利]存储器模块在审
| 申请号： | 201580017580.8 | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN106463499A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | M.A.德阿布鲁 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/0652 | 分类号： | H01L25/0652;G11C5/025 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国得克*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 数据存储装置包括存储器裸芯和控制器裸芯，存储器裸芯包括设置为三维(3D)存储器配置的多个存储元件，控制器裸芯经由总线连接到存储器裸芯，总线包括在存储器裸芯和控制器裸芯的相邻表面之间的多个电接触点。数据存储装置上执行的方法包括在控制器裸芯处接收将存储在存储器裸芯上的数据，以及产生表示数据的代码。代码包括特定的位数。方法还包括经由多个电接触从控制器裸芯发送信号到存储器裸芯。多个电接触至少包括与代码的特定位数一样多的电接触，并且表示代码的信号从控制器裸芯并联地发送到存储器裸芯。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 模块 | ||
【主权项】：
一种数据存储装置，包括：第一芯片堆叠体，包括：第一存储器裸芯，包括设置为三维(3D)存储器配置的第一多个存储元件；以及第一控制器裸芯，该第一控制器裸芯经由第一总线连接到该第一存储器裸芯，该第一总线由该第一存储器裸芯和该第一控制器裸芯的相邻表面之间的第一多个电接触形成；第二芯片堆叠体，包括：第二存储器裸芯，包括设置为3D存储器配置的第二多个存储元件；以及第二控制器裸芯，该第二控制器裸芯经由第二总线连接到该第二存储器裸芯，该第二总线由该第二存储器裸芯和该第二控制器裸芯的相邻表面之间的第二多个电接触形成；以及基板，该基板具有第一表面，其中该第一芯片堆叠体和该第二芯片堆叠体在该第一表面处连接到该基板，该基板包括：第二表面，该第二表面与该第一表面相对；以及第三多个电接触，该第三多个电接触在该第二表面处，其中该第三多个电接触电连接到该第一芯片堆叠体、该第二芯片堆叠体或二者。
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- 存储器模块-201580017580.8
- M.A.德阿布鲁 - 桑迪士克科技有限责任公司
- 2015-05-18 - 2017-02-22 - H01L25/0652
- 数据存储装置包括存储器裸芯和控制器裸芯，存储器裸芯包括设置为三维(3D)存储器配置的多个存储元件，控制器裸芯经由总线连接到存储器裸芯，总线包括在存储器裸芯和控制器裸芯的相邻表面之间的多个电接触点。数据存储装置上执行的方法包括在控制器裸芯处接收将存储在存储器裸芯上的数据，以及产生表示数据的代码。代码包括特定的位数。方法还包括经由多个电接触从控制器裸芯发送信号到存储器裸芯。多个电接触至少包括与代码的特定位数一样多的电接触，并且表示代码的信号从控制器裸芯并联地发送到存储器裸芯。
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