[发明专利]半导体单元、半导体器件、发光装置、显示装置和半导体器件制造方法有效
| 申请号： | 201580015538.2 | 申请日： | 2015-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN106133930B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 大前晓;片冈祐亮;大桥达男;西中逸平;琵琶刚志 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;G09F9/30;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴孟秋 |
| 地址： | 日本国神奈川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体单元基板、半导体器件和电镀层。半导体器件包括半导体层和一个或多个电极，一个或多个电极连接到半导体层并包括铂族元素作为主要材料。电镀层粘接基板和电极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 单元 半导体器件 发光 装置 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体单元，包括：基板；半导体器件，其包括半导体层和一个或多个电极，所述一个或多个电极连接到所述半导体层并包括铂族元素作为主要材料；以及电镀层，其粘接所述基板和所述电极。
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