[发明专利]具有改进热性能的堆叠式半导体裸片组合件及相关的系统及方法有效
| 申请号： | 201580012756.0 | 申请日： | 2015-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106104796B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·科普曼斯;罗时剑;戴维·R·亨布里 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文揭示具有改进热性能的堆叠式半导体裸片组合件及相关的系统及方法。在一个实施例中，半导体裸片组合件可包含半导体裸片堆叠及导热外壳，所述导热外壳将所述半导体裸片堆叠至少部分封围于壳体内。封装衬底承载所述导热外壳，且插入物安置于所述导热外壳与所述半导体裸片堆叠之间。所述插入物的外围部分侧向延伸超过所述半导体裸片堆叠且耦合到插入于所述外围部分与所述封装衬底之间的多个传导构件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 性能 堆叠 半导体 组合 相关 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体裸片组合件，其包括：半导体裸片堆叠；导热外壳；插入物，其在所述导热外壳与所述半导体裸片堆叠之间，其中所述插入物的外围部分侧向延伸超过所述半导体裸片堆叠；封装衬底，其承载所述导热外壳；及多个传导构件，其经插入于所述封装衬底与所述插入物的所述外围部分之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司，未经美光科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580012756.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电动机
- 下一篇：氧化染发剂、氧化染发用混合剂的制造方法以及氧化染发方法
