[发明专利]嵌入式多端子电容器

摘要

嵌入在基板腔体中的嵌入式多端子电容器包括图案化为多个电源轨和多个接地轨的至少一个金属层。该基板包括外部电源网。

主权项

1.一种集成电路封装器件，包括：包括腔体、第一金属层以及外部电源网的基板；包括内部电源网和内部接地网的管芯，其中所述内部电源网耦合到所述外部电源网；嵌入所述腔体内的多端子电容器，其中所述多端子电容器配置成电耦合到管芯的所述内部电源网以及所述管芯的所述内部接地网，所述多端子电容器包括：第一侧边；基本上与所述第一侧边相对的第二侧边；多个正端子，包括：第一正端子和第二正端子；以及多个接地端子，包括：第一接地端子和第二接地端子；其中所述第一正端子和所述第一接地端子在所述多端子电容器的所述第一侧边上，以及其中所述第二正端子和所述第二接地端子在所述多端子电容器的第二侧边上；在所述多端子电容器的表面上的第一电容器金属层，其中所述第一电容器金属层与所述基板的所述第一金属层基本共面，所述第一电容器金属层配置成形成电耦合到所述第一正端子的电容器电源网，其中所述电容器电源网配置成电耦合到所述管芯的所述内部电源网；以及在所述多端子电容器的表面上的第二电容器金属层，其中所述第二电容器金属层与所述基板的所述第一金属层基本共面，所述第二电容器金属层配置成形成电耦合到所述第一接地端子的电容器接地网，其中所述电容器接地网配置成电耦合到所述管芯的所述内部接地网。