[发明专利]移动型等离子装置在审
| 申请号： | 201580000422.1 | 申请日： | 2015-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN106796880A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 梁昶实;金太龙;朴钟仁;权奇清 | 申请（专利权）人： | 韩国凡一半导体材料 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H05H1/46;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种移动型等离子装置，尤其是可产生等离子的等离子发生部可以移动，使基板织构化（Texturing）的移动型等离子装置。本发明的移动型等离子装置包括上面配置有基板的托盘(tray)；发生等离子，喷向配置有所述托盘方向的等离子发生部；使所述等离子发生部相对于所述托盘做直线运动的移动部。所述等离子发生部在做直线移动的同时，可向放在所述托盘上的所述基板喷射等离子。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 等离子 装置 | ||
【主权项】：
一种移动型等离子装置，其特征在于，包括：上面配置有基板的托盘(tray)；发生等离子，喷向配置有所述托盘方向的等离子发生部；使所述等离子发生部相对于所述托盘做直线运动的移动部；所述等离子发生部在做直线移动的同时，可向放在所述托盘上的所述基板喷射等离子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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