[实用新型]一种用于微波器件表贴封装的外壳引线及其连接结构有效
| 申请号： | 201521094168.X | 申请日： | 2015-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN205248261U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 梁向阳;赵祖军;李明磊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王占华 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微波器件表面贴装技术领域，具体公开了一种用于微波器件表贴封装的外壳引线以及采用该引线的连接结构，引线为扁平带状，上设有弯曲段，呈Ω形，其半径为0.10mm～0.30mm，引线在弯曲段以外为直线段。弯曲段为半圆形或大于半圆的弧形。引线的两直线端部分别为引入端和引出端，引入端用于连接封装外壳，引出端用于连接印刷电路板，引线上的弯曲段靠近引入端，在连接结构中，弯曲度距离陶瓷底座0.10mm～0.30mm。本实用新型引线具有较好的抗拉和抗塑性形变能力，同时具有较好的微波电信号传输能力，其应用于微波器件中，能够减弱或消除温度变化时外壳受引线的拉应力，保证器件的可靠性和良好的微波性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微波 器件 封装 外壳 引线 及其 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种用于微波器件表贴封装的外壳引线，其特征在于：引线为扁平带状，引线上设有弯曲段（61），呈Ω形，其半径为0.10mm～0.30mm，所述引线在弯曲段（61）以外为直线段。
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