[实用新型]一种可提高焊接质量的功率模块结构

摘要

本实用新型公开了一种可提高焊接质量的功率模块结构，包括底板、DBC基板和功率芯片，DBC基板上表面和下表面分别覆有上铜层和下铜层，功率芯片通过第二焊料层焊接于上铜层上，下铜层通过第一焊料层焊接于底板上，采用引线将功率芯片与上铜层键合；底板上表面刻蚀有与第一焊料层相匹配的带倒角的第一凹槽，第一焊料层涂覆于第一凹槽内；上铜层上表面刻蚀有与第二焊料层相匹配的带倒角的第二凹槽，第二焊料层涂覆于第二凹槽内。本实用新型可避免焊料层厚度不均和焊料溢出，减少焊料层的空洞，从而提高功率模块的焊接质量，进而提高功率模块的热学性能和长期可靠性。

主权项

一种可提高焊接质量的功率模块结构，包括底板（1）、DBC基板（4）和功率芯片（7），DBC基板（4）上表面和下表面分别覆有上铜层（5）和下铜层（3），功率芯片（7）通过第二焊料层（6）焊接于上铜层（5）上，下铜层（3）通过第一焊料层（2）焊接于底板（1）上，采用引线（8）将功率芯片（7）与上铜层（5）键合，其特征是：底板（1）上表面刻蚀有与第一焊料层（2）相匹配的带倒角的第一凹槽（11），第一焊料层（2）涂覆于第一凹槽（11）内；上铜层（5）上表面刻蚀有与第二焊料层（6）相匹配的带倒角的第二凹槽（12），第二焊料层（6）涂覆于第二凹槽（12）内。