[实用新型]具有导电DBR反射镜的LED倒装芯片有效

专利信息
申请号: 201520893399.0 申请日: 2015-11-11
公开(公告)号: CN205141003U 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 夏健;张伟;孙智江 申请(专利权)人: 海迪科(南通)光电科技有限公司
主分类号: H01L33/10 分类号: H01L33/10;H01L33/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226500 江苏省南通市如*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种具有导电DBR反射镜的LED倒装芯片,本实用新型具有导电DBR反射镜的LED倒装芯片是在LED芯片上交替蒸镀两种不同折射率的材料以ABAB的方式交替排列组成的周期结构两种不同的透明导电薄膜,形成DBR反射镜,以取代传统的银镜。本实用新型所提出的导电DBR反射镜应用于LED倒装结构中,可增强光的背反射,提高出光效率,同时避免了银镜可能出现的氧化现象,背反射率可达98%以上。
搜索关键词: 具有 导电 dbr 反射 led 倒装 芯片
【主权项】:
一种具有导电DBR反射镜的LED倒装芯片,其特征在于:自下而上依次包括PSS衬底(1)、外延N型层(2)、外延P型层(3)、DBR反射层(4)、电流扩展金属层(5)、绝缘隔离层(6)、N层金属电极扩展层(7)、绝缘保护层(8)、N电极(9)与P电极(10),其中,所述的DBR反射层(4)由两种折射率的透明导电薄膜按ABAB的方式交替排列组成周期结构,所述的电流扩展金属层(5)与P电极(10)相连接以使电流在DBR反射层(4)上均匀分布,所述的N电极(9)通过N层金属电极扩展层(7)延伸至外延N型层(2)。
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