[实用新型]具有导电DBR反射镜的LED倒装芯片有效
申请号: | 201520893399.0 | 申请日: | 2015-11-11 |
公开(公告)号: | CN205141003U | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 夏健;张伟;孙智江 | 申请(专利权)人: | 海迪科(南通)光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/10 | 分类号: | H01L33/10;H01L33/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226500 江苏省南通市如*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 导电 dbr 反射 led 倒装 芯片 | ||
1.一种具有导电DBR反射镜的LED倒装芯片,其特征在于:自下而上依次包括PSS衬底(1)、外延N型层(2)、外延P型层(3)、DBR反射层(4)、电流扩展金属层(5)、绝缘隔离层(6)、N层金属电极扩展层(7)、绝缘保护层(8)、N电极(9)与P电极(10),其中,所述的DBR反射层(4)由两种折射率的透明导电薄膜按ABAB的方式交替排列组成周期结构,所述的电流扩展金属层(5)与P电极(10)相连接以使电流在DBR反射层(4)上均匀分布,所述的N电极(9)通过N层金属电极扩展层(7)延伸至外延N型层(2)。
2.根据权利要求1所述的具有导电DBR反射镜的LED倒装芯片,其特征在于:所述的DBR反射层(4)由ITO透明导电薄膜与AZO透明导电薄膜交替排列构成,ITO透明导电薄膜与AZO透明导电薄膜的厚度分别为108.5nm和116nm,以ABAB的方式排列共15个周期。
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