[实用新型]一种CPU芯片散热装置有效
| 申请号： | 201520872205.9 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN205159306U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李明烈 | 申请（专利权）人： | 三匠科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/467;H01L23/40;G06F1/20 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215127 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CPU芯片散热装置，包括散热基板，其特征在于：还包括导热管，二次散热器，所述散热基板采用矩形散热基板，所述CPU芯片能够放置于散热基板上，在散热基板的后端设置有二次散热器，所述二次散热器由多层散热鳍片横向并排设置组成，所述散热基板末端连接有两组导热管，所述散热基板通过一组导热管与二次散热器的顶部散热鳍片相连接，所述散热基板通过另一组导热管与二次散热器的底部散热鳍片相连接，在散热基板的两侧对称设置有卡槽，在每个散热鳍片上均匀设置有若干排散热孔。本实用新型提供了一种结构简单，固定方便，具有多次散热功能，提高散热效果的CPU芯片散热装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种CPU芯片散热装置，包括散热基板，其特征在于：还包括导热管，二次散热器，所述散热基板采用矩形散热基板，所述CPU芯片能够放置于散热基板上，在散热基板的后端设置有二次散热器，所述二次散热器由多层散热鳍片横向并排设置组成，所述散热基板末端连接有两组导热管，所述散热基板通过一组导热管与二次散热器的顶部散热鳍片相连接，所述散热基板通过另一组导热管与二次散热器的底部散热鳍片相连接，在散热基板的两侧对称设置有卡槽，在每个散热鳍片上均匀设置有若干排散热孔。
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