[实用新型]一种半导体开槽和开孔用模具有效
申请号: | 201520819780.2 | 申请日: | 2015-10-23 |
公开(公告)号: | CN205177784U | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 徐兴明 | 申请(专利权)人: | 成都联翔新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 610000 四川省成都市成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体开槽和开孔用模具,包括模具,所述模具的中部开设有第一通槽和第二通槽,所述模具的底部安装有第一气缸和第二气缸,所述第一气缸通过其顶部设置的活塞与第一伸缩杆连接,所述第二气缸通过其顶部设置的活塞与第二伸缩杆连接,所述第一伸缩杆和第二伸缩杆分别位于第一通槽和第二通槽的内部,所述第一伸缩杆的顶部设置有开孔装置,所述开孔装置包括圆柱形连接杆,所述圆柱形连接杆的顶部设置有开孔钻头,所述第二伸缩杆的顶部设置有开槽装置。该半导体开槽和开孔用模具通过带刻度线的圆柱形连接杆和方形连接杆可准确控制开孔和开槽的深度,符合客户对半导体开孔、开槽深度可控的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 开槽 开孔用 模具 | ||
【主权项】:
一种半导体开槽和开孔用模具,包括模具(1),所述模具(1)的中部开设有第一通槽(3)和第二通槽(7),其特征在于:所述模具(1)的底部安装有第一气缸(2)和第二气缸(6),所述第一气缸(2)通过其顶部设置的活塞与第一伸缩杆(4)连接,所述第二气缸(6)通过其顶部设置的活塞与第二伸缩杆(8)连接,所述第一伸缩杆(4)和第二伸缩杆(8)分别位于第一通槽(3)和第二通槽(7)的内部,所述第一伸缩杆(4)的顶部设置有开孔装置(5),所述开孔装置(5)包括圆柱形连接杆(51),所述圆柱形连接杆(51)的顶部设置有开孔钻头(52),所述第二伸缩杆(8)的顶部设置有开槽装置(9),所述开槽装置(9)包括方形连接杆(91),所述方形连接杆(91)的顶部设置有开槽钻头(92),所述模具(1)的顶部设置有夹紧装置,所述夹紧装置(14)由两块带滑槽的夹紧板组成,且两块夹紧板对称设置在模具(1)的顶部,所述模具(1)的正表面设置有控制器(10),所述控制器(10)分别与第一气缸(2)、第二气缸(6)、开孔钻头(52)和开槽钻头(92)电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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