[实用新型]一种半导体开槽和开孔用模具有效

专利信息
申请号: 201520819780.2 申请日: 2015-10-23
公开(公告)号: CN205177784U 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 徐兴明 申请(专利权)人: 成都联翔新材料有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 610000 四川省成都市成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种半导体开槽和开孔用模具,包括模具,所述模具的中部开设有第一通槽和第二通槽,所述模具的底部安装有第一气缸和第二气缸,所述第一气缸通过其顶部设置的活塞与第一伸缩杆连接,所述第二气缸通过其顶部设置的活塞与第二伸缩杆连接,所述第一伸缩杆和第二伸缩杆分别位于第一通槽和第二通槽的内部,所述第一伸缩杆的顶部设置有开孔装置,所述开孔装置包括圆柱形连接杆,所述圆柱形连接杆的顶部设置有开孔钻头,所述第二伸缩杆的顶部设置有开槽装置。该半导体开槽和开孔用模具通过带刻度线的圆柱形连接杆和方形连接杆可准确控制开孔和开槽的深度,符合客户对半导体开孔、开槽深度可控的要求。
搜索关键词: 一种 半导体 开槽 开孔用 模具
【主权项】:
一种半导体开槽和开孔用模具,包括模具(1),所述模具(1)的中部开设有第一通槽(3)和第二通槽(7),其特征在于:所述模具(1)的底部安装有第一气缸(2)和第二气缸(6),所述第一气缸(2)通过其顶部设置的活塞与第一伸缩杆(4)连接,所述第二气缸(6)通过其顶部设置的活塞与第二伸缩杆(8)连接,所述第一伸缩杆(4)和第二伸缩杆(8)分别位于第一通槽(3)和第二通槽(7)的内部,所述第一伸缩杆(4)的顶部设置有开孔装置(5),所述开孔装置(5)包括圆柱形连接杆(51),所述圆柱形连接杆(51)的顶部设置有开孔钻头(52),所述第二伸缩杆(8)的顶部设置有开槽装置(9),所述开槽装置(9)包括方形连接杆(91),所述方形连接杆(91)的顶部设置有开槽钻头(92),所述模具(1)的顶部设置有夹紧装置,所述夹紧装置(14)由两块带滑槽的夹紧板组成,且两块夹紧板对称设置在模具(1)的顶部,所述模具(1)的正表面设置有控制器(10),所述控制器(10)分别与第一气缸(2)、第二气缸(6)、开孔钻头(52)和开槽钻头(92)电性连接。
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