[实用新型]封装基板有效
| 申请号： | 201520769042.1 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN205028891U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 柯志明;张连家;蓝源富 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种封装基板，其包括承载层与金属层。金属层设置于承载层上，其中金属层具有至少一开口，且开口邻近承载层的边缘。本实用新型提供的封装基板适用于制作无核心层的半导体封装结构，并使制作所得的无核心层的半导体封装结构具有良好的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包括：承载层；以及金属层，设置于所述承载层上，其中所述金属层具有至少一开口，且所述至少一开口邻近所述承载层的边缘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技股份有限公司，未经力成科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520769042.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
