[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201520764326.1 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN205039141U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 佐藤幸弘;舩津胜彦;金泽孝光;小井土雅宽;田谷博美 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体器件，抑制半导体器件的可靠性降低。半导体器件具有形成于陶瓷衬底(CS1)上的多个金属图案(MP)以及搭载于多个金属图案(MP)的多个半导体芯片。另外，多个金属图案(MP)具有相互相对的金属图案(MPH)和金属图案(MPU)。另外，设置于金属图案(MPH)与金属图案(MPU)之间且从多个金属图案(MP)暴露的区域(EX1)沿着金属图案(MPH)的延伸方向以锯齿状延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，具有：陶瓷衬底，其具有第一面以及位于所述第一面的相反侧的第二面；多个金属图案，其形成于所述陶瓷衬底的所述第一面；以及多个半导体芯片，其搭载于所述多个金属图案中的一部分，所述多个金属图案具有：第一金属图案，其具备第一边，搭载有所述多个半导体芯片中的多个第一半导体芯片；以及第二金属图案，其具备与所述第一金属图案的所述第一边相对的第二边，并且与所述第一金属图案分离，所述第一金属图案的所述第一边在俯视观察下具有朝向所述第二金属图案的所述第二边突出的多个第一凸部以及形成于所述多个第一凸部之间的第一凹部，所述第二金属图案的所述第二边在俯视观察下具有朝向所述第一金属图案的所述第一边突出的第二凸部以及形成于所述第二凸部的相邻两侧的多个第二凹部，所述多个第一凸部以朝向所述多个第二凹部突出的方式设置，所述第二凸部以朝向所述第一凹部突出的方式设置。
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