[实用新型]芯片组以及电子设备有效
申请号: | 201520744364.0 | 申请日: | 2015-09-23 |
公开(公告)号: | CN205028275U | 公开(公告)日: | 2016-02-10 |
发明(设计)人: | 刘雪春 | 申请(专利权)人: | 深圳信炜科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片组和电子设备。所述芯片组包括:第一芯片,包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板上的第一集成电路;和第二芯片,包括半导体基板和设置在所述半导体基板上的第二集成电路。所述芯片组的成本较低,相应地,包括所述芯片组的电子设备的成本也较低。 | ||
搜索关键词: | 芯片组 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
一种芯片组,包括:第一芯片,包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板上的第一集成电路;和第二芯片,包括半导体基板和设置在所述半导体基板上的第二集成电路。
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