[实用新型]芯片组以及电子设备

权利要求书

1.一种芯片组，包括：

第一芯片，包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板上的第一集成电路；和

第二芯片，包括半导体基板和设置在所述半导体基板上的第二集成电路。

2.根据权利要求1所述的芯片组，其特征在于：所述第二芯片设置在所述第一芯片的绝缘基板上，并与所述第一芯片的第一集成电路相连接。

3.根据权利要求2所述的芯片组，其特征在于：所述第二芯片压合在所述绝缘基板上，并与所述第一集成电路均位于所述绝缘基板的同侧，所述第一芯片用于输出电流信号给所述第二芯片。

4.根据权利要求2所述的芯片组，其特征在于：所述第一集成电路包括多个薄膜晶体管；所述第二集成电路包括多个互补金属氧化物半导体晶体管。

5.根据权利要求1所述的芯片组，其特征在于：所述绝缘基板为玻璃基板、塑料基板、和陶瓷基板中的任意一种；所述半导体基板包括硅基板。

6.根据权利要求2所述的芯片组，其特征在于：所述第一芯片为传感器，所述第二芯片为控制芯片，所述第二芯片用于控制第一芯片执行相应的感测功能。

7.根据权利要求6所述的芯片组，其特征在于：所述第一芯片用于响应目标物体的接近或触摸而对应输出相应的感测信号给所述第二芯片，所述第二芯片进一步根据所述感测信号获知相应的感测信息。

8.根据权利要求7所述的芯片组，其特征在于：所述感测信息为目标物体的预定生物信息。

9.一种电子设备，其特征在于：包括电源管理芯片和芯片组，其中，所述芯片组为权利要求1-8中任意一项所述的芯片组，所述电源管理芯片用于为第一芯片提供第一电源电压，为第二芯片提供第二电源电压，所述第一电源电压高于第二电源电压。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于：所述第一芯片与第二芯片均包括接地端，所述电源管理芯片为所述接地端提供调制信号，所述调制信号包括接地信号与驱动信号。