[实用新型]芯片组以及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种芯片组以及电子设备。

背景技术

随着社会的发展，越来越多的电子设备(如：手机、平板电脑、穿戴式设备、以及智能家居等各种智能产品)一般都会设置一种或多种芯片，以芯片为传感装置为例，所述传感装置包括如感测用户触摸操作的触摸传感装置、感测人体生物信息的生物信息传感装置等等。目前，生物信息传感装置等多采用电容式传感装置来执行感测操作。

电容式传感装置一般包括电容式传感器和控制电路。所述电容式传感器包括多个传感单元(sensor)。所述多个传感单元接收控制电路的驱动信号，并在用户触摸所述多个传感单元时对应输出感测信号给所述控制电路，以获得相应的感测信息。

然，所述电容式传感器与所述控制电路通常采用相同工艺制作，形成一颗芯片，由此导致电容式传感装置的成本较高。类似地，除了传感装置外，其它类型的芯片也可能存在成本较高的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种成本较低的芯片组以及具有所述芯片组的电子设备。

本实用新型提供了一种芯片组，包括：

第一芯片，包括绝缘基板和设置在所述绝缘基板上的第一集成电路；和

第二芯片，包括半导体基板和设置在所述半导体基板上的第二集成电路。

优选地，所述第二芯片设置在所述第一芯片的绝缘基板上，并与所述第一芯片的第一集成电路相连接。

优选地，所述第二芯片压合在所述绝缘基板上，并与所述第一集成电路均位于所述绝缘基板的同侧，所述第一芯片用于输出电流信号给所述第二芯片。

优选地，所述第一集成电路包括多个薄膜晶体管；所述第二集成电路包括多个互补金属氧化物半导体晶体管。

优选地，所述绝缘基板为玻璃基板、塑料基板、和陶瓷基板中的任意一种；所述半导体基板包括硅基板。

优选地，所述第一芯片为传感器，所述第二芯片为控制芯片，所述第二芯片用于控制第一芯片执行相应的感测功能。

优选地，所述第一芯片用于响应目标物体的接近或触摸而对应输出相应的感测信号给所述第二芯片，所述第二芯片进一步根据所述感测信号获知相应的感测信息。

优选地，所述感测信息为目标物体的预定生物信息。

本实用新型还提供一种电子设备，其特征在于：包括电源管理芯片和芯片组，其中，所述芯片组为上述中任意所述的芯片组，所述电源管理芯片用于为第一芯片提供第一电源电压，为第二芯片提供第二电源电压，所述第一电源电压高于第二电源电压。

优选地，所述第一芯片与第二芯片均包括接地端，所述电源管理芯片为所述接地端提供调制信号，所述调制信号包括接地信号与驱动信号。

由于芯片组包括第一芯片与第二芯片，第一芯片采用绝缘基板上形成包括薄膜晶体管的集成电路，因此，所述芯片组的成本较低，同时也能提高第二芯片的制造产能。相应地，具有所述芯片组的电子设备的成本较低。

尽管公开了多个实施例，包括其变化，但是通过示出并描述了本实用新型公开的说明性实施例的下列详细描述，本实用新型公开的其他实施例将对所属领域的技术人员显而易见。将认识到，本实用新型公开能够在各种显而易见的方面修改，所有修改都不会偏离本实用新型的精神和范围。相应地，附图和详细描述本质上应被视为说明性的，而不是限制性的。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本实用新型的特征及优点将变得更加明显。

图1为本实用新型电容式传感装置的第一实施方式的示意图。

图2为图1所示电容式传感装置的电路结构示意图。

图3为图2所示电容式传感器的部分电路结构示意图。

图4为图2所示电容式传感装置的部分电路结构示意图。

图5与图6为图3所示传感电路的其它变更实施方式的示意图。

图7为图1所示电容式传感器的示意图。

图8至图11中主要示出电容式传感器的一传感单元的第三晶体管与感测电极的剖面结构示意图。

图12为图2所示的电容式传感装置的工作时序图。

图13为图1所示电容式传感器的部分方框示意图。

图14为本实用新型电容式传感装置的第二实施方式的示意图。

图15为图14所示一行方向上相邻二传感单元的电路结构示意图。

图16为图14的电容式传感装置的部分电路结构示意图。

图17为图14所示电容式传感器的方框结构示意图。