[实用新型]半导体装置有效
申请号: | 201520743611.5 | 申请日: | 2015-09-23 |
公开(公告)号: | CN204946898U | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 刘春利;K·黄;A·萨利 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/102 | 分类号: | H01L27/102;H01L27/105 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 刘倜 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本公开涉及半导体装置。根据一个实施例,提供了一种半导体装置,包括:MOS晶体管,形成为半导体衬底上的多个晶体管单元;所述多个晶体管单元的第一单元的体区,形成为具有宽度和长度的第一掺杂区,所述第一掺杂区具有第一导电类型;所述第一单元的源极区,形成为所述第一掺杂区内的第二掺杂区,所述第二掺杂区具有第二导电类型;栅极结构,与所述源极区以及所述体区的一部分相邻地形成,所述栅极结构具有内栅极导体,所述内栅极导体连接到外栅极导体,所述外栅极导体在所述半导体衬底上并且在所述栅极结构的外部;以及所述第一掺杂区的掺杂浓度被形成为沿着所述第一掺杂区的长度随着距所述外栅极导体的距离的增加而增加。根据本公开的多种实施例,可以提供包括MOS晶体管的半导体装置,所述MOS晶体管对栅电极上的瞬态电压具有降低的敏感度(例如在MOS晶体管停用期间),或者其可以使来自施加到MOS晶体管的电流的损坏最小化。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,包括:MOS晶体管,形成为半导体衬底上的多个晶体管单元;所述多个晶体管单元的第一单元的体区,形成为具有宽度和长度的第一掺杂区,所述第一掺杂区具有第一导电类型;所述第一单元的源极区,形成为所述第一掺杂区内的第二掺杂区,所述第二掺杂区具有第二导电类型;栅极结构,与所述源极区以及所述体区的一部分相邻地形成,所述栅极结构具有内栅极导体,所述内栅极导体连接到外栅极导体,所述外栅极导体在所述半导体衬底上并且在所述栅极结构的外部;以及所述第一掺杂区的掺杂浓度被形成为沿着所述第一掺杂区的长度随着距所述外栅极导体的距离的增加而增加。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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