[实用新型]焦平面阵列器件的封装结构

摘要

本实用新型涉及到一种焦平面阵列器件的封装结构。承载基座安置在基板的开口内，承载基座的底板位于基板背面一侧，承载基座具有自其底板周边侧缘向上延伸的侧翼，及具有自侧翼的自由末端一体弯折延伸出的固持片，固持片安置在基板的正面一侧，粘附在底板之上的平板状热电制冷器和安装在热电制冷器之上的焦平面阵列器件。

主权项

一种焦平面阵列器件的封装结构，其特征在于，包括：带有开口的电路基板和安置在开口内的承载基座，所述承载基座固定于所述电路基板上；粘附在所述承载基座之上的平板状热电制冷器和安装在热电制冷器之上的焦平面阵列器件，所述焦平面阵列器件与所述电路基板之间具有电气连接。