[实用新型]焦平面阵列器件的封装结构

权利要求书

1.一种焦平面阵列器件的封装结构，其特征在于，包括：

带有开口的电路基板和安置在开口内的承载基座，所述承载基座固定于所述电路基板 上；

粘附在所述承载基座之上的平板状热电制冷器和安装在热电制冷器之上的焦平面阵 列器件，所述焦平面阵列器件与所述电路基板之间具有电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种焦平面阵列器件的封装结构，其特征在于，热电制冷 器的冷面板用导热胶粘附在焦平面阵列器件的底面；以及

热电制冷器的热面板用导热胶粘附在底板的顶面。

3.根据权利要求1所述的一种焦平面阵列器件的封装结构，其特征在于：

承载基座的底板位于电路基板背面一侧；

承载基座具有自其底板周边侧缘向上延伸的侧翼，及具有自侧翼的自由末端一体弯折 延伸出的固持片，固持片与电路基板平行并安置在电路基板的正面一侧；

在电路基板上靠近开口的局部区域设置有螺孔，同时在固持片上设置有与螺孔位置相 重合的通孔，将穿过固持片上通孔的螺钉旋入至螺孔内以保障承载基座固定铆接在电路基 板上。

4.根据权利要求3所述的一种焦平面阵列器件的封装结构，其特征在于，在电路基 板正面涂覆有粘合胶，粘合胶围绕并粘附在固持片的侧缘上。

5.根据权利要求3所述的一种焦平面阵列器件的封装结构，其特征在于，所述底板 为方形，在方形底板的一组互为对边的第一对侧缘上设置有侧翼，但该底板的另一组互为 对边的第二对侧缘上没有设置侧翼；以及

方形开口具有与第一对侧缘相平行的第一组内边，和具有与第二对侧缘相平行的第二 组内边，使电路基板正面预留在开口的第二组内边附近的键合区没有设置固持片。

6.根据权利要求5所述的一种焦平面阵列器件的封装结构，其特征在于，包括将设 于焦平面阵列器件正面周缘处的金属端子电连接到键合区的金属衬垫的导电引线。

7.根据权利要求1所述的一种焦平面阵列器件的封装结构，其特征在于，还包括塑 封料，并且至少将塑封料填充在热电制冷器、焦平面阵列器件与承载基座之间的缝隙中和 填充在热电制冷器、焦平面阵列器件与开口内壁之间的缝隙中；以及

塑封料还覆盖在键合区和覆盖在焦平面阵列器件正面设有金属端子的局部区域，以将 金属端子、导电引线和金属衬垫包覆在内。

8.根据权利要求1所述的一种焦平面阵列器件的封装结构，其特征在于，在承载底 座的底面上设有多个散热鳍片。