[实用新型]双向耐压碳化硅固态开关

摘要

本实用新型公开了一种双向耐压碳化硅固态开关，包括碳化硅芯片、转接板、定位板、键合层，碳化硅芯片包括碳化硅上芯片与碳化硅下芯片，转接板的中间内嵌有若干个纵向贯穿转接板的互联金属柱，定位板包括上定位板和下定位板，键合层包括上键合层和下键合层；碳化硅上芯片、上定位板通过上键合层与转接板上表面连接，碳化硅下芯片、下定位板通过下键合层与转接板下表面连接；转接板的中间内嵌有若干个纵向贯穿转接板的互联金属柱，通过互联金属柱实现电学互联；本实用新型可以在可靠、有效且工艺简单的前提下同时实现开关的有效关断与双向耐压。

主权项

双向耐压碳化硅固态开关，其特征在于：包括碳化硅芯片、转接板（2）、定位板、键合层，碳化硅芯片包括碳化硅上芯片（11）与碳化硅下芯片（12），转接板（2）的中间内嵌有若干个纵向贯穿转接板（2）的互联金属柱（4），定位板包括上定位板（31）和下定位板（32），键合层包括上键合层（51）和下键合层（52）；上定位板（31）用于将碳化硅上芯片（11）固定于上键合层（51）上，下定位板（32）用于将碳化硅下芯片（12）固定于下键合层（52）上；碳化硅上芯片（11）、上定位板（31）通过上键合层（51）与转接板（2）上表面连接，碳化硅下芯片（12）、下定位板（32）通过下键合层（52）与转接板（2）下表面连接；所述转接板（2）的中间内嵌有若干个纵向贯穿转接板（2）的互联金属柱（4），通过互联金属柱（4）实现电学互联。