[实用新型]一种小光学扩展量的LED封装模组有效
| 申请号： | 201520626547.2 | 申请日： | 2015-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN205508817U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 熊大曦;王沛沛;杨西斌 | 申请（专利权）人： | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小光学扩展量的LED封装模组，所述的LED封装模组包含一个或多个LED芯片，所述LED芯片中至少有一个为非圆形或矩形发光面，所述的非圆形或矩形发光面的形状包括三角形、五边形、六边形、八边形、半圆形、四分之一圆形、三分之一圆形、梯形、L形。本实用新型提供的一种小光学扩展量的LED封装模组，可以有效满足一些特殊应用领域对LED光源的光学扩展量和出光面形状的要求，提供了一种高效率、应用灵活的LED光源设计方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 扩展 led 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种小光学扩展量的LED封装模组，其特征在于，包括高导热基板、LED芯片和电极，所述的LED芯片通过焊线与所述电极的正、负极连接，加上正向电压后使LED芯片表面发光。
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