[实用新型]整流桥的引线框架结构有效
| 申请号： | 201520562769.2 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204885149U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张海军 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种整流桥的引线框架结构，包括相互配合使用的上框架和下框架；所述上框架包括上连接杆，且上连接杆上有多个分开布置的上引线单元，所述上引线单元有第一上引线和第二上引线；所述下框架包括下连接杆，所述下连接杆上有多个分开布置的下引线单元，且下引线单元有第一下引线和第二下引线，所述第一下引线包括互为一体的第一下贴片基岛和第一下引脚，所述第二下引线包括互为一体的第二下贴片基岛和第二下引脚；其创新点在于：所述第二下引线的第二下贴片基岛上有多条平行布置的凹槽；所述第二下引脚的根部且靠其第二下贴片基岛处有通孔。本实用新型能够有效防止芯片因焊接时多余的焊胶或焊膏发生移位。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
一种整流桥的引线框架结构，包括相互配合使用的上框架（1）和下框架（2）；所述上框架（1）包括上连接杆（1‑1），且上连接杆（1‑1）上有多个分开布置的上引线单元（3），所述上引线单元（3）有第一上引线（3‑1）和第二上引线（3‑2）；所述下框架（2）包括下连接杆（2‑1），所述下连接杆（2‑1）上有多个分开布置的下引线单元（4），且下引线单元（4）有第一下引线（4‑1）和第二下引线（4‑2），所述第一下引线（4‑1）包括互为一体的第一下贴片基岛（4‑1‑1）和第一下引脚（4‑1‑2），所述第二下引线（4‑2）包括互为一体的第二下贴片基岛（4‑2‑1）和第二下引脚（4‑2‑2）；其特征在于：a、所述第二下引线（4‑2）的第二下贴片基岛（4‑2‑1）上有多条平行布置的凹槽（4‑2‑3）；b、所述第二下引脚（4‑2‑2）的根部且靠其第二下贴片基岛（4‑2‑1）处有通孔（4‑2‑4）。
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