[实用新型]一种引线框架结构有效
| 申请号： | 201520459533.6 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN204732402U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 敖利波;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架结构，包括用于盛放倒装芯片的引线框架本体，引线框架本体的表面设置有凹槽，凹槽位于倒装芯片的边缘。本实用新型实施例通过采用上述技术方案，在倒装芯片焊接过程中，结合材经过烘烤后，不会跨过凹槽而爬流到芯片侧面的漏极表面，进而避免源极与漏极短路，增强产品可靠性，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
一种引线框架结构，其特征在于，包括：引线框架本体，用于盛放倒装芯片；所述引线框架本体的表面设置有凹槽，所述凹槽位于倒装芯片盛放区域的边缘。
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