[实用新型]导线框架和集成电路封装体有效
| 申请号： | 201520382873.3 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN204792775U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;李维钧;李威弦 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司;日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/60;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种导线框架和集成电路封装体。根据本实用新型一实施例的导线框架包括：经配置以承载芯片的芯片座；设置于该芯片座外围的信号引脚，以及设置于该芯片座外围的接地引脚。该接地引脚的外缘与该导线框架的外缘平齐，该信号引脚的外缘内缩于该导线框架的外缘内。根据本实用新型实施例的导线框架和集成电路封装体可以简化制造工艺、降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 框架 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种导线框架，包括若干导线框单元，其中每一导线框单元包含：芯片座，经配置以承载芯片；信号引脚，设置于所述芯片座外围；以及接地引脚，设置于所述芯片座外围；其特征在于，所述接地引脚的外缘与所述导线框单元的外缘平齐，所述信号引脚的外缘内缩于所述导线框单元的外缘内。
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