[实用新型]一种智能功率模块有效

专利信息
申请号: 201520322754.9 申请日: 2015-05-19
公开(公告)号: CN204706557U 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 罗艳玲;陶少勇;农一清 申请(专利权)人: 吉林华微斯帕克电气有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/36
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 132013 吉林省吉林市高新*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 一种智能功率模块,涉及芯片技术领域,其结构包括PCB板和引线框架,所述PCB板设有焊盘,所述引线框架设有用于焊接至所述焊盘的第一引脚,通过在PCB板上设焊盘,在引线框架上设置第一引脚,使得PCB板与引线框架之间可通过焊接来配合,方便PCB板拆装到引线框架,可在不更改引线框架的结构的情况下更换PCB板,成本低,同时提高了引线框架的兼容性。
搜索关键词: 一种 智能 功率 模块
【主权项】:
一种智能功率模块,其特征在于:包括PCB板和引线框架,所述PCB板设有焊盘,所述引线框架设有用于焊接至所述焊盘的第一引脚。
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