[实用新型]半导体制程用全自动脱环机

摘要

本实用新型公开了一种半导体制程用全自动脱环机，用于拆解一半导体晶粒检测治具，半导体晶粒检测治具包含一内环以及套于内环外缘的一外环，其包含一载台以及一压台。载台用于承载半导体晶粒检测治具，载台上设有环列配置的复数个顶杆，而且外环被该些顶杆所支撑，压台上朝向载台凸设有一环壁，而且环壁的直径小于该些顶杆环列的直径并且与内环的直径相对应。压台能够与载台相对向移动而使环壁推抵内环，压台将内环推离外环并且将内环推入该些顶杆所围设范围之内，以此能够自动化地分离内环及外环。

主权项

一种半导体制程用全自动脱环机，用于拆解一半导体晶粒检测治具，所述半导体晶粒检测治具包含一内环以及套于所述内环外缘的一外环，其特征在于，该半导体制程用全自动脱环机包含：用于承载所述半导体晶粒检测治具的一载台，该载台上设有环列配置的复数个顶杆，而且所述外环被各该顶杆所支撑；以及一压台，该压台上朝向该载台凸设有一环壁，而且该环壁的直径小于各该顶杆环列的直径并且与所述内环的直径相对应；其中，该压台能够与该载台相对向移动而使该环壁推抵所述内环，该压台将所述内环推离所述外环并且将所述内环推入各该顶杆所围设范围之内。