[实用新型]一种晶片键合治具有效
| 申请号： | 201520289827.9 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN204577403U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 韩雪松;谢创宇;王笃祥;吴超瑜;马志邦 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片键合治具，其包括相互配合的上座和下座，其中间区域用于放置键合晶片，其特征在于：所述下座上表面的外沿处设定一带有弹性系数的平边定位装置和晶片定位柱，所述晶片定位柱位于所述平边定位装置所在位置的远端。在治具边缘增加具有弹性系数的平边定位装置，键合作业时使粘合的晶片平边与平边定位装置接触，通过带有弹性系数的装置将定位器—晶片平边远端定位柱固定成一种稳定结构，从而防止高温高压下键合晶片旋转错位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 键合治具 | ||
【主权项】：
一种晶片键合治具，包括相互配合的上座和下座，其中间区域用于放置键合晶片，其特征在于：所述下座上表面的外沿处设定一带有弹性系数的平边定位装置和晶片定位柱，所述晶片定位柱位于所述平边定位装置所在位置的远端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
