[实用新型]一种晶片键合治具有效
| 申请号： | 201520289827.9 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN204577403U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 韩雪松;谢创宇;王笃祥;吴超瑜;马志邦 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 键合治具 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片键合治具，包括相互配合的上座和下座，其中间区域用于放置键合晶片，其特征在于：所述下座上表面的外沿处设定一带有弹性系数的平边定位装置和晶片定位柱，所述晶片定位柱位于所述平边定位装置所在位置的远端。
2.根据权利要求1所述的晶片键合治具，其特征在于：平边定位装置由弹性组件和定位片组成，键合作业时键合晶片的平边与所述定位片接触。
3.根据权利要求2所述的晶片键合治具，其特征在于：所述下座的外沿处设定凹槽结构，所述弹性组件和定位片位于所述凹槽结构内。
4.根据权利要求2所述的晶片键合治具，其特征在于：所述平边定位装置的预留压缩尺寸为0.1~5mm。
5.根据权利要求2所述的晶片键合治具，其特征在于：所述定位片的尺寸与键合晶片平边的尺寸一致。
6.根据权利要求2所述的晶片键合治具，其特征在于：所述定位片面向治具内部的一侧表面为平面。
7.根据权利要求2所述的晶片键合治具，其特征在于：所述定位片为石墨片。
8.根据权利要求1所述的晶片键合治具，其特征在于：所述下座的外沿处设有至少三个定位柱。
9.根据权利要求8所述的晶片键合治具，其特征在于：其中一个定位柱用于上、下座对位，另外两个用于晶片定位。
10.根据权利要求1所述的晶片键合治具，其特征在于：所述下座的外沿处设有两个晶片定位柱，其与所述平边定位装置构成三角结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
