[实用新型]微机电系统压力传感器芯片及电子设备有效
| 申请号： | 201520268717.4 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN204588690U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨国权;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微机电系统压力传感器芯片及电子设备。该微机电系统压力传感器芯片，该微机电系统压力传感器芯片包括用于感应压力的空腔，所述空腔由衬底、衬底中的第一凹槽和覆盖层形成，其特征在于，所述衬底与覆盖层通过键合被连接在一起以封闭所述空腔，所述覆盖层在与衬底相对的一面具有通过蚀刻形成的第二凹槽，第二凹槽的底部与空腔相对。本实用新型所要解决的一个技术问题是如何通过较低的成本来形成高性能的微机电系统压力传感器芯片中的空腔。本实用新型的用途包括智能通讯设备、生物、汽车等工业领域。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 压力传感器 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
一种微机电系统压力传感器芯片，该微机电系统压力传感器芯片包括用于感应压力的空腔，所述空腔由衬底、衬底中的第一凹槽和覆盖层形成，其特征在于，所述衬底与覆盖层通过键合被连接在一起以封闭所述空腔，所述覆盖层在与衬底相对的一面具有通过蚀刻形成的第二凹槽，第二凹槽的底部与空腔相对。
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