[实用新型]预钻孔的湿式电镀金属基板有效
| 申请号： | 201520227737.7 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN204795855U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 陈宗仪;滨泽晃久;陈文钦;邱建峰;范士诚 | 申请（专利权）人： | 柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/14;H05K3/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种预钻孔的湿式电镀金属基板，其包括有一聚酰亚胺膜；该聚酰亚胺膜上形成多个贯孔；一第一金属层形成于聚酰亚胺膜表面及贯孔壁上，一第二金属层形成于该第一金属层上。是一种FCCL在金属化作业前先在预定位置钻孔，再进行金属化作业，可有效达到降低生产成本及达到细线、微孔及高密度的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 电镀 金属 | ||
【主权项】：
一种预钻孔的湿式电镀金属基板，其特征在于包括有：一聚酰亚胺膜；该聚酰亚胺膜上形成多个贯孔；一第一金属层形成于聚酰亚胺膜表面及贯孔壁上，一第二金属层形成于该第一金属层上。
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