[实用新型]预钻孔的湿式电镀金属基板

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种预钻孔的湿式电镀金属基板。

背景技术

可挠性铜箔积层板(Flexiblecoppercladlaminate，FCCL)广泛应用于电子产业中作为电路基板(PCB)，FCCL除了具有轻、薄及可挠的优点外，用聚酰亚胺膜还具有电性能、热性能及耐热性优良的特点外，其较低的介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传递，良好的热性能，可使组件易于降温，较高的玻璃化温度(Tg)，可使组件在较高的温度下良好运行。

挠性铜箔基材要分为二大类，一为传统接着剂型三层软板基材(3FCCL)，另一种为新型无接着剂二层软板基材(2FCCL)两大类，此两类基材材料，其制造方法不同，其应用产品项目也不同，三层软板基材一般应用于大宗软板产品上，二层软板基材具有轻薄短小的优势，可应用于较高阶软板制造上。就现有二层软板基材的制造方法而言，可分为涂布型(CastingType)、压合型(Lamination)、溅镀型及湿式镀法型四种，其皆在一介电材料上形成金属层，以完成可挠性金属基板的制作，所述制造方法皆为现有技术，于此不加赘述。

而现有可挠性电路板的制造方式，是先将前述挠性铜箔基板进行钻孔，如图1及图2所示，在一具有铜层10的基板12上先进行钻孔作业，使基板12上形成多个贯孔14，再于贯孔14内形成导电介质16(如传统化铜、电镀铜及传统导电石墨等金属化微孔，以形成导电介质16)，最后再将挠性金属基板12上进行电镀二次铜18，使铜层10上方及贯孔14内形成二次铜18，而得以使基板12上、下电路导通，此种现有可挠性电路板的制造上较为繁琐，且成本较高，且于基板12的铜10上再形成二次铜18，将造成电路板的厚度增加，不利于细线及高密度的需求，而贯孔14内的传统导电介层16制作方式(如传统化铜、电镀铜及传统导电石墨等金属化微孔)，其厚度较大，亦不利于微孔化的需求。

实用新型内容

为解决上述现有可挠性电路板及制作的缺点，本实用新型的目的是提供一种预钻孔的湿式镀法金属基板。

本实用新型为一种预钻孔的湿式电镀金属基板，其包括有一聚酰亚胺膜；该聚酰亚胺膜上形成多个贯孔；一第一金属层形成于聚酰亚胺膜表面及贯孔壁上，一第二金属层形成于该第一金属层上。

优选实施例，该第一金属层是以化学镀镍沉积一镍层于该聚酰亚胺膜表面及贯孔壁上。

优选实施例，该第二金属层是以电镀铜法沉积一铜层于该镍层上，使该聚酰亚胺膜的表面及贯孔壁形成一镍层及一铜层。

优选实施例，该第一金属层厚度为0.05-0.2微米。

优选实施例，该第二金属层厚度为0.2-12微米。

本实用新型的有益效果：本实用新型预钻孔的湿式电镀金属基板，是一种FCCL在金属化作业前先在预定位置钻孔，在聚酰亚胺膜上进行钻孔作业，使其形成多个贯孔；再进行金属化作业，可有效达到降低生产成本及达到细线、微孔及高密度的需求。

附图说明

图1为现有挠性电路基板的剖视图。

图2为图1钻孔的剖视图。

图3为本实用新型聚酰亚胺膜的剖视图。

图4为本实用新型聚酰亚胺膜预钻孔的剖视图。

图5为图4形成第一金属层的剖视图。

图6为图5形成第二金属层的剖视图。

图7为本实用新型的制造流程图。

【符号说明】

铜层10

基板12

贯孔14

导电介质16

二次铜18

聚酰亚胺膜20

贯孔22

第一金属层24

第二金属层26

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

本实用新型预钻孔的湿式电镀金属基板，请参阅图3至图6所示，其包括有一聚酰亚胺膜20，其上形成有多个贯孔22；于聚酰亚胺膜20上设有一第一金属层24位于其表面及贯孔22壁面上，其可为镍金属，厚度可为0.05-0.2微米及一第二金属层26设于第一金属层24上，第二金属层26为铜，其厚度为0.2-12微米。

本实用新型预钻孔的湿式电镀金属基板的制造方法，请参阅图3及图7所示，其包括有提供一聚酰亚胺膜20(Polyimidefilm)(S1)，本实施例中其单体成份及备制方法并未特别限制，可通过本技术领域的通常技术进行，其厚度可为7-50微米(μm)。