[实用新型]预钻孔的湿式电镀金属基板有效
| 申请号： | 201520227737.7 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN204795855U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 陈宗仪;滨泽晃久;陈文钦;邱建峰;范士诚 | 申请（专利权）人： | 柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/14;H05K3/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钻孔 电镀 金属 | ||
【权利要求书】：
1.一种预钻孔的湿式电镀金属基板，其特征在于包括有：
一聚酰亚胺膜；
该聚酰亚胺膜上形成多个贯孔；
一第一金属层形成于聚酰亚胺膜表面及贯孔壁上，一第二金属层形成于该第一金属层上。
2.如权利要求1所述预钻孔的湿式电镀金属基板，其特征在于，该第一金属层是以化学镀镍沉积一镍层于该聚酰亚胺膜表面及贯孔壁上。
3.如权利要求2所述预钻孔的湿式电镀金属基板，其特征在于，该第二金属层是以电镀铜法沉积一铜层于该镍层上，使该聚酰亚胺膜的表面及贯孔壁形成一镍层及一铜层。
4.如权利要求1所述预钻孔的湿式电镀金属基板，其特征在于，该第一金属层厚度为0.05-0.2微米。
5.如权利要求1所述预钻孔的湿式电镀金属基板，其特征在于，该第二金属层厚度为0.2-12微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业股份有限公司，未经柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520227737.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种插板架
- 下一篇：FPC板以及电路模组
