[实用新型]插接座及半导体装置有效
| 申请号： | 201520126472.1 | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN204649777U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 位树 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种插接座及半导体装置，所述插接座包括：基板及导电弹性体。通过设置具有接触垫的导电弹性体，在对不同的待检测器件进行检测时，只需要更换具有不同间距的接触垫的导电弹性体即可，不需要重新制作插接座，同时，导电弹性体内的接触垫与待检测器件及检测电路板的接触面比较平滑，不会对二者造成损坏，进而降低了测试成本；相邻的接触垫之间被橡胶所隔离，可以有效地降低测试时的信号串扰，可以将所述接触垫之间的间距做的更小，甚至小于0.3mm，进而保证了测试的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 插接 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种插接座，适于电连接待检测器件及检测电路板，其特征在于，所述插接座至少包括：基板及导电弹性体；所述基板内设有第一凹槽、第二凹槽及连通所述第一凹槽及第二凹槽的第一通孔，其中，所述第一凹槽位于所述基板的下表面，所述第二凹槽位于所述基板的上表面；所述导电弹性体内设有阵列分布的接触垫，所述接触垫贯穿所述导电弹性体，且在所述导电弹性体的上下表面形成凸块。
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