[实用新型]插接座及半导体装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种插接座及半导体装置。

背景技术

在半导体制程工艺中，在已在IC制造设施内制造了各个器件之后，必须测试并封装所述器件以确保所制造的电路的可靠性。一种可用来封装所述制造的电路的技术是球栅阵列封装(Ball Grid Arry Package，BGA)，这里电路被密封在模制材料内以保护电路免于暴露或非期望的接触。

在封装完成后，需要对封装器件进行最终测试(FT)和静电测试(ESD Test)，在测试的过程中，需要使用到插接座及检测电路板。在测试过程时，待检测器件通过一盖体压置于所述插接座内，所述插接座与所述检测电路板相连接，所述检测电路板通过连线与检测机台相连接以完成测试。

然而，现有技术中，一种插接座及检测电路板只对应一种封装器件结构，如果实现对不同的封装器件进行检测，就需要制备不同的插接座及检测电路板。然而，所述插接座及所述检测电路板的制造成本都比较昂贵，譬如，一个插接座的价格高达10000～60000元，而一个检测电路板的价格也要1000～3000元，这必将会增加测试的成本。

如图1所示，在现有技术中，待检测器件11的一面设有第一接触点111，检测电路板13的一面设有第二接触点131，所述待检测器件11是通过贯穿插接座12与所述检测电路板13相连接的，所述插接座12包括基板121及插针122，连接时，所述第一接触点111与所述插针122的一端相接触，所述第二接触点131与所述插针122的另一端相接触。然而，测试过程中，所述插针122会对所述待检测器件11、所述检测电路板13及位于其上的接触点造成损坏，甚至导致所述待检测器件11及所述检测电路板13的报废，进而增加测试的成本。

同时，由于各插针122之间没有绝缘层隔离，相邻所述插针122之间的间距不能太小，无法实现对接触点间距小于0.3mm的待检测器件进行测试，否则会造成相邻插针122之间的信号串扰，进而影响测试结构的准确性。

因此，提供一种改进型的插接座及半导体装置非常必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种插接座及半导体装置，用于解决现有技术中由于一种插接座及检测电路板只能测试一种封装器件结构，以及插针容 易对待检测器件与检测电路板造成损坏而导致的测试成本增加的问题，以及相邻插针之间没有绝缘层隔离而导致的无法对接触点间距小于0.3的待检测器件进行测试的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种插接座，适于电连接待检测器件及检测电路板，所述插接座至少包括：基板及导电弹性体；所述基板内设有第一凹槽、第二凹槽及连通所述第一凹槽及第二凹槽的第一通孔，其中，所述第一凹槽位于所述基板的下表面，所述第二凹槽位于所述基板的上表面；所述导电弹性体内设有阵列分布的接触垫，所述接触垫贯穿所述导电弹性体，且在所述导电弹性体的上下表面形成凸块。

作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述插接座还包括一卡槽，置于所述第一通孔内；所述卡槽内设有贯通所述卡槽上下表面的第二通孔，适于放置所述待检测器件。

作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述卡槽横截面的形状与所述第一通孔横截面的形状相同，所述卡槽的横截面尺寸与所述第一通孔的横截面尺寸相同。

作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述卡槽的厚度小于或等于所述待检测器件的厚度。

作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述导电弹性体横截面的形状与所述第一凹槽横截面的形状相同，所述导电弹性体的横截面尺寸与所述第一凹槽的横截面尺寸相同。

作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述导电弹性体的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度。

作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述导电弹性体为正方体结构；所述导电弹性体的边长为40mm，厚度为4mm。

作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述凸块为圆形，所述凸块的直径为0.35mm。

作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述导电弹性体为橡胶弹性体；所述接触垫为弹性接触垫。

本发明还提供一种半导体装置，所述半导体装置至少包括：待检测器件、检测电路板、盖板及上述方案中所述的插接座；其中，所述插接座位于所述待检测器件及所述检测电路板之间，适于电连接所述待检测器件及所述检测电路板，所述盖板适于覆盖于所述待检测器件上方。