[实用新型]插接座及半导体装置有效
| 申请号： | 201520126472.1 | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN204649777U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 位树 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 插接 半导体 装置 | ||
1.一种插接座，适于电连接待检测器件及检测电路板，其特征在于，所述插接座至少包括：基板及导电弹性体；
所述基板内设有第一凹槽、第二凹槽及连通所述第一凹槽及第二凹槽的第一通孔，其中，所述第一凹槽位于所述基板的下表面，所述第二凹槽位于所述基板的上表面；
所述导电弹性体内设有阵列分布的接触垫，所述接触垫贯穿所述导电弹性体，且在所述导电弹性体的上下表面形成凸块。
2.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于：所述插接座还包括一卡槽，置于所述第一通孔内；所述卡槽内设有贯通所述卡槽上下表面的第二通孔，适于放置所述待检测器件。
3.根据权利要求2所述的插接座，其特征在于：所述卡槽横截面的形状与所述第一通孔横截面的形状相同，所述卡槽的横截面尺寸与所述第一通孔的横截面尺寸相同。
4.根据权利要求2所述的插接座，其特征在于：所述卡槽的厚度小于或等于所述待检测器件的厚度。
5.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于：所述导电弹性体横截面的形状与所述第一凹槽横截面的形状相同，所述导电弹性体的横截面尺寸与所述第一凹槽的横截面尺寸相同。
6.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于：所述导电弹性体的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度。
7.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于：所述导电弹性体为正方体结构；所述导电弹性体的边长为40mm，厚度为4mm。
8.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于：所述凸块为圆形，所述凸块的直径为0.35mm。
9.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于：所述导电弹性体为橡胶弹性体；所述接触垫为弹性接触垫。
10.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置至少包括：待检测器件、检测电路板、盖板及如权利要求1至9中任一项所述的插接座；
其中，所述插接座位于所述待检测器件及所述检测电路板之间，适于电连接所述待检测器件及所述检测电路板，所述盖板适于覆盖于所述待检测器件上方。
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