[实用新型]一种供给系统有效
| 申请号： | 201520022291.4 | 申请日： | 2015-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN204332922U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张文武;刁春华;周鹏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种供给系统，包括：酸桶、第一供应储存罐以及第二供应储存罐，所述第一供应储存罐与所述第二供应储存罐的输入端连接所述酸桶，所述第一供应储存罐与所述第二供应储存罐的输出端连接到设备端，所述第一供应储存罐的侧壁上设置有三个液位传感器，自上而下分别为第一高液位传感器、第一安全控制传感器、第一低液位传感器，所述第二供应储存罐的侧壁上设置有三个液位传感器，自上而下分别为第二高液位传感器、第二安全控制传感器、第二低液位传感器。本实用新型对两个供应储存罐增加了安全控制液位，通过PLC程序的逻辑控制增加换酸人员的防呆性，并对各传感器进行相互检测；有效减少了生产中断情况以及液位传感器出错带来的安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 供给 系统 | ||
【主权项】：
一种供给系统，其特征在于，所述供给系统至少包括：酸桶、第一供应储存罐以及第二供应储存罐，所述第一供应储存罐与所述第二供应储存罐的输入端连接所述酸桶，所述第一供应储存罐与所述第二供应储存罐的输出端连接到设备端，所述第一供应储存罐的侧壁上设置有三个液位传感器，自上而下分别为第一高液位传感器、第一安全控制传感器、第一低液位传感器，所述第二供应储存罐的侧壁上设置有三个液位传感器，自上而下分别为第二高液位传感器、第二安全控制传感器、第二低液位传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
