[实用新型]一种供给系统有效
| 申请号: | 201520022291.4 | 申请日: | 2015-01-13 |
| 公开(公告)号: | CN204332922U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
| 发明(设计)人: | 张文武;刁春华;周鹏 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
| 地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 供给 系统 | ||
1.一种供给系统,其特征在于,所述供给系统至少包括:酸桶、第一供应储存罐以及第二供应储存罐,所述第一供应储存罐与所述第二供应储存罐的输入端连接所述酸桶,所述第一供应储存罐与所述第二供应储存罐的输出端连接到设备端,所述第一供应储存罐的侧壁上设置有三个液位传感器,自上而下分别为第一高液位传感器、第一安全控制传感器、第一低液位传感器,所述第二供应储存罐的侧壁上设置有三个液位传感器,自上而下分别为第二高液位传感器、第二安全控制传感器、第二低液位传感器。
2.根据权利要求1所述的供给系统,其特征在于:所述酸桶与所述第一供应储存罐和所述第二供应储存罐的输入端通过输入管路连接,所述输入管路上设置有补酸泵、一级过滤器以及进口阀。
3.根据权利要求1所述的供给系统,其特征在于:所述设备端与所述第一供应储存罐和所述第二供应储存罐的输出端通过输出管路连接,所述输出管路上设置有二级过滤器及出口阀。
4.根据权利要求1所述的供给系统,其特征在于:所述第一高液位传感器、所述第一安全控制传感器以及所述第一低液位传感器垂直分布,所述第二高液位传感器、所述第二安全控制传感器以及所述第二低液位传感器垂直分布。
5.根据权利要求1所述的供给系统,其特征在于:还包括设置于所述第一高液位传感器上方的第一安全高液位传感器、设置于所述第二高液位传感器上方的第二安全高液位传感器、设置于所述第一低液位传感器下方的第一安全低液位传感器以及设置于所述第二低液位传感器下方的第二安全低液位传感器。
6.根据权利要求1所述的供给系统,其特征在于:还包括连接于各传感器的可编程逻辑控制器。
7.根据权利要求6所述的供给系统,其特征在于:还包括连接于所述可编程逻辑控制器的数据采集与监视控制系统。
8.根据权利要求1所述的供给系统,其特征在于:所述第一安全控制传感器与所述第一低液位传感器之间的补给物不少于4个小时的输出量,所述第二安全控制传感器与所述第二低液位传感器之间的补给物不少于4个小时的输出量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





