[实用新型]一种供给系统有效
申请号: | 201520022291.4 | 申请日: | 2015-01-13 |
公开(公告)号: | CN204332922U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 张文武;刁春华;周鹏 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 供给 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,特别是涉及一种供给系统。
背景技术
鉴于半导体行业的特殊性,需要使用大量的易燃和高腐蚀性的化学品来满足生产制程的需要,供应化学品需要一个输送动力来源,厂务端一般采用N2作为动力来源,并由双供应储存罐相互切换进行供应给设备端,并且要求24小时零中断。
如图1~图2所示,目前的N2动力供给系统1包括化学供应机台11、第一供应储存罐12以及第二供应储存罐13。所述化学供应机台11包括酸桶111、泵112、第一过滤器113及第二过滤器114,所述泵112从所述酸桶111抽取化学品并经过所述第一过滤器113过滤后输送到所述第一供应储存罐12及所述第二供应储存罐13;所述第一供应储存罐12及所述第二供应储存罐13根据控制轮流输出化学品到所述第二过滤器114,并最终输送到设备端。所述第一供应储存罐12以及所述第二供应储存罐13的工作原理如图2所示,仅以所述第一供应储存罐12为例,所述第二供应储存罐13的原理相同,在此不一一赘述。如图2所示,所述第一供应储存罐12的罐壁上设置有4个液位传感器,分别为第一液位传感器121、第二液位传感器122、第三液位传感器123以及第四液位传感器124,各液位传感器将信号发送到可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,PLC)2,并以此控制所述第一供应储存罐12的各种工作状态。
当所述第一供应储存罐12中的液位低于所述第三液位传感器123时,所述可编程逻辑控制器2将所述第二供应储存罐13切换到供应流程,所述第一供应储存罐12切换到补酸流程。所述第一供应储存罐12卸压(排出N2)处于空载状态(Idling);换酸人员更换所述酸桶111,所述第一供应储存罐12开始补酸,处于接收状态(Receiving);当液位上升到所述第二液位传感器122时,所述可编程逻辑控制器2停止补酸,所述第一供应储存罐12处于加压状态(Pressarizing);加压(输入N2)完成后,所述第一供应储存罐12处于备用状态(Stand By),等待切换。
当所述第二供应储存罐13中的液位低于所述第三液位传感器123时,所述可编程逻辑控制器2将所述第一供应储存罐12切换到供应流程,所述第二供应储存罐13切换到补酸流程。所述第一供应储存罐12从备用状态跳变到准备状态(Supply Wait);当设备端发出请求信号,所述可编程逻辑控制器2控制阀门(图中未显示)打开,所述第一供应储存罐12跳变到供给状态(Supplying);当所述第一供应储存罐12中的液位低于所述第三液位传感器123时,所述第一供应储存罐12跳变到卸压状态(Depressarizing);卸压结束后所述第一供应储存罐12跳变到空载状态,等待补酸。
目前,N2动力供给系统主要存在以下危险:
1、由于所述第一液位传感器及所述第二液位传感器的问题导致供应储存罐内化学品的溢流;
2、由于所述第三液位传感器及所述第四液位传感器的问题导致供应储存罐内化学品用完,导致供应中断;
3、由于人员疏忽,忘记及时补酸导致不能正常切换,供应中断;
4、各液位传感器出现问题无法检测。
双供应储存罐的供应、切换及补酸都是通过液位传感器进行控制的,当液位传感器有问题或换酸人员忘记及时补酸时,就会存在系统的安全问题和供应生产中断,后果非常严重。
因此,如何解决现有技术中N2动力供给系统中液位传感器有问题或换酸人员忘记及时补酸时存在的系统问题和供应生产中断问题是本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种供给系统,用于解决现有技术中N2动力供给系统中液位传感器有问题或换酸人员忘记及时补酸时存在的系统问题和供应生产中断等问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造