[发明专利]一种具有重布线层的封装结构及制造方法

摘要

本发明公开了一种具有重布线层的封装结构及制造方法，通过引线键合技术在焊盘上形成金属连接结构，然后再经过涂膜、曝光、开孔在金属连接结构处形成一个开口，然后在金属连接结构开口处进行重布线层连接。本发明的封装技术方案通过金属连接结构和重布线层形成的双圆柱结构可消减外应力对芯片的影响，芯片稳定性更好，且不易被损坏。

主权项

一种具有重布线层的封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在半导体芯片的有源面上形成多个焊垫；通过引线键合工艺在所述焊垫上依次形成金属连接结构，多个焊垫对应形成多个金属连接结构；在所述半导体芯片的有源面、焊垫以及金属连接结构的表面覆盖第一钝化层、并将所述第一钝化层进行开口处理，以裸露出所述金属连接结构的部分；通过掩膜在所述第一钝化层和所述金属连接结构裸露的表面形成重布线层。在所述第一钝化层和重布线层的表面覆盖第二钝化层，并将所述第二钝化层进行开口处理，以裸露所述重布线层的部分；通过掩膜在裸露的重布线层部分形成金属层，用以与外部电路形成电气连接。