[发明专利]一种具有重布线层的封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201511008040.1 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105632939A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 尤文胜 | 申请（专利权）人： | 合肥祖安投资合伙企业(有限合伙) |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 布线 封装 结构 制造 方法 | ||
1.一种具有重布线层的封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在半导体芯片的有源面上形成多个焊垫；
通过引线键合工艺在所述焊垫上依次形成金属连接结构，多个焊垫对应形成 多个金属连接结构；
在所述半导体芯片的有源面、焊垫以及金属连接结构的表面覆盖第一钝化层、 并将所述第一钝化层进行开口处理，以裸露出所述金属连接结构的部分；
通过掩膜在所述第一钝化层和所述金属连接结构裸露的表面形成重布线层。
在所述第一钝化层和重布线层的表面覆盖第二钝化层，并将所述第二钝化层 进行开口处理，以裸露所述重布线层的部分；
通过掩膜在裸露的重布线层部分形成金属层，用以与外部电路形成电气连接。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属连接结构形成 的步骤进一步包括：
采用引线键合工艺进行一次键合，熔融金属丝以在所述焊盘表面上形成一个 金属球；
切断金属丝，通过压力将所述金属球压在焊盘上，以形成所述金属连接结构。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述金属连接结构为扁 平圆柱状结构。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属连接结构裸露 部分的直径小于所述金属连接结构的直径。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述金属连接结构为金 属铜、金属金或金属银合金。
6.一种具有重布线层的封装结构，其特征在于，包括，
半导体芯片，具有一有源面，所述有源面上包括多个焊垫；
金属连接结构，通过引线键合工艺在所述焊垫上依次形成金属连接结构，多 个焊垫对应形成多个金属连接结构；
第一钝化层，覆盖于所述半导体芯片的有源面、焊垫以及金属连接结构的表 面，并将所述第一钝化层进行开口处理，以裸露出所述金属连接结构的部分；
重布线层，覆盖于所述第一钝化层和金属连接结构的裸露部分；
第二钝化层，覆盖于所述第一钝化层和重布线层的表面，并将所述第二钝化 层进行开口处理，以裸露所述重布线层的部分；
金属层，覆盖在裸露的重布线层部分，用以与外部电路形成电气连接。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述金属连接结构为扁 平圆柱状结构。
8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述金属连接结构的裸 露部分的直径小于所述金属连接结构的直径。
9.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述金属连接结构为金 属铜、金属金或金属银合金。
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