[发明专利]基于改进的波导探针过渡对芯片进行模块化封装的结构有效
| 申请号： | 201511006043.1 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105609489B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王瑞涛;唐海林;熊永忠 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 赵正寅 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于改进的波导探针过渡对芯片进行模块化封装的结构。本发明包括金属腔体；所述金属腔体内设有一个以上的波导腔体，一片以上的过渡探针；所述过渡探针其中一端端部位于波导腔体内，所述过渡探针另一端设有需要封装的芯片；所述芯片通过键合金线与过渡探针相接，且在相接处设有导电胶或/和金属凸台。本发明回波损耗良好，有效减小封装模块与芯片之间的能量反射。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 改进 波导 探针 过渡 芯片 进行 模块化 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基于改进的波导探针过渡对芯片进行模块化封装的结构，其特征在于，包括金属腔体(1)；所述金属腔体内设有镀金层且金属腔体内设有一个以上的波导腔体，一片以上的过渡探针(2)；所述过渡探针其中一端端部位于波导腔体内，所述过渡探针另一端设有需要封装的芯片(3)；所述芯片通过键合金线(4)与过渡探针相接，且在相接处设有导电胶(5)和金属凸台(6)；所述波导腔体包括输入波导腔(7)和输出波导腔(8)，且在输入波导腔和输出波导腔的侧边分别开设有一个供过渡探针插入的波导腔耦合窗(9)；每个波导腔耦合窗处均设有一个过渡探针，且过渡探针的其中一端采用共面波导形式与芯片通过键合金线相连；所述芯片与过渡探针相接处的剖面设有导电胶；所述金属凸台的高度与芯片高度相等。
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