[发明专利]基于改进的波导探针过渡对芯片进行模块化封装的结构有效
| 申请号： | 201511006043.1 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105609489B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王瑞涛;唐海林;熊永忠 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 赵正寅 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 改进 波导 探针 过渡 芯片 进行 模块化 封装 结构 | ||
1.一种基于改进的波导探针过渡对芯片进行模块化封装的结构，其特征在于，包括金属腔体(1)；所述金属腔体内设有镀金层且金属腔体内设有一个以上的波导腔体，一片以上的过渡探针(2)；所述过渡探针其中一端端部位于波导腔体内，所述过渡探针另一端设有需要封装的芯片(3)；所述芯片通过键合金线(4)与过渡探针相接，且在相接处设有导电胶(5)和金属凸台(6)；所述波导腔体包括输入波导腔(7)和输出波导腔(8)，且在输入波导腔和输出波导腔的侧边分别开设有一个供过渡探针插入的波导腔耦合窗(9)；每个波导腔耦合窗处均设有一个过渡探针，且过渡探针的其中一端采用共面波导形式与芯片通过键合金线相连；所述芯片与过渡探针相接处的剖面设有导电胶；所述金属凸台的高度与芯片高度相等。
2.根据权利要求1所述的基于改进的波导探针过渡对芯片进行模块化封装的结构，其特征在于，所述过渡探针为E面耦合探针或H面耦合探针。
3.根据权利要求2所述的基于改进的波导探针过渡对芯片进行模块化封装的结构，其特征在于，当过渡探针为E面耦合探针时，波导腔耦合窗的中线距波导腔段路面为四分之一波导波长。
4.根据权利要求2所述的基于改进的波导探针过渡对芯片进行模块化封装的结构，其特征在于，当过渡探针为H面耦合探针时，过渡探针伸入波导腔的一端的中心距波导腔段路面为四分之一波导波长。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院电子工程研究所，未经中国工程物理研究院电子工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201511006043.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：陶瓷砖坯加工新工艺及装置
- 下一篇：椅子腿结合机
