[发明专利]彩灯控制电路板的制作工艺在审
| 申请号： | 201510974734.4 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN105611750A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 屈哲剑 | 申请（专利权）人： | 台州市日昌晶灯饰有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05B37/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 317000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种彩灯控制电路板的制作工艺，其包括以下步骤：设计线路图，并将设计好的线路图印刷到线路板上；在线路板的邦定区镀上镍层；在线路板上印上锡膏；贴片电阻电容；加温让锡膏溶化，然后自然冷却让电阻电容固化；在邦定区上固晶邦定芯片，然后高温固化；在邦定区上进行绑线；对绑线进行检测；在邦定区上点上黑胶，然后高温固化；在线路板上插上轻触开关；对线路板上的线路进行检测。优点是：本发明制作的线路板不但在使用中所占用的空间小，而且其装配工艺简单、生产效率和使用精度较高及能有效节约人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 彩灯 控制 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种彩灯控制电路板的制作工艺，其特征在于：其包括以下步骤：a、设计线路图，并将设计好的线路图印刷到线路板上；b、在线路板的邦定区镀上镍层；c、在线路板上印上锡膏；d、贴片电阻电容；e、加温让锡膏溶化，然后自然冷却让电阻电容固化；f、在邦定区上固晶邦定芯片，然后高温固化；g、在邦定区上进行绑线；h、对绑线进行检测；i、在邦定区上点上黑胶，然后高温固化；j、在线路板上插上轻触开关；k、对线路板上的线路进行检测。
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